2023年半导体封装概念股有：

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聚飞光电：公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

从近五年扣非净利润复合增长来看，聚飞光电近五年扣非净利润复合增长为39.32%，过去五年扣非净利润最低为2017年的5585.03万元，最高为2019年的2.67亿元。

聚飞光电在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨4.65%，最高价为5.59元，最低价为5.16元。2023年股价上涨28.26%。

雅克科技：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为42.56%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3231.85万元，最高为2021年的3.48亿元。

近3日雅克科技股价上涨0.49%，总市值下跌了19.08亿元，当前市值为323.15亿元。2023年股价上涨25.06%。

通富微电：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

从近五年扣非净利润复合增长来看，通富微电近五年扣非净利润复合增长为295.68%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

近3日通富微电股价上涨1.43%，总市值下跌了26.63亿元，当前市值为275.71亿元。2023年股价上涨7.71%。

木林森：Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为70.13%，过去五年扣非净利润最低为2020年的-5.86亿元，最高为2021年的10.53亿元。

回顾近3个交易日，木林森期间整体下跌2.18%，最高价为8.27元，总市值下跌了2.82亿元。2023年股价上涨5.06%。

晶方科技：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为167.43%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元，最高为2021年的4.71亿元。

近3日股价下跌3.3%，2023年股价上涨13.01%。

上海新阳：根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为9.06%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2021年的9516.63万元。

在近3个交易日中，上海新阳有1天下跌，期间整体下跌0.79%，最高价为42.96元，最低价为39.92元。和3个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了1.03亿元。

康强电子：宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为4.41%，过去五年扣非净利润最低为2018年的7177.5万元，最高为2021年的1.67亿元。

近3日康强电子上涨0.48%，现报12.44元，2023年股价上涨5.47%，总市值46.69亿元。

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